永利23411集团新材亮相“2026银粉与电子银浆技术论坛”发布高性能导电新材料多路线化解决方案

2026年1月8日至9日，银粉与电子银浆技术论坛在苏州召开。在光伏、半导体、新能源与5G通讯等领域高速发展的背景下，银粉及电子银浆作为核心导电材料，其技术突破已成为保障产业链安全与竞争力的关键。本次论坛汇聚国内外行业领先企业、科研机构及产业链相关方，共同探讨银粉制备、浆料配方优化及前沿应用趋势。

公司副总经理在论坛上作《高性能导电新材料多路线化解决方案》主题报告，系统介绍了公司在银粉、银包覆粉、微纳米铜粉等导电材料领域的技术积累与产业化成果，旨在为下游客户应对银价上涨压力、推进材料体系向贱金属化转型提供多元技术路径。

银价飙升加速行业材料体系变革，贱金属替代成关键方向

2025年以来，白银价格持续攀升，伦敦现货银价一度突破75美元/盎司，年度涨幅达150%，创下近五十年新高。银价的大幅上涨对光伏、电子元器件等用银大户形成显著成本压力，推动行业加速寻求银材料的替代与降本方案。尤其在光伏领域，银浆成本已占非硅成本的较高比重，降低银耗成为行业迫切需求。

在此背景下，以铜、镍等贱金属部分或全部替代银的技术路线受到广泛关注。银包铜粉等复合材料因兼具良好导电性与成本优势，成为当前技术迭代与产业化推进的重点方向之一。

永利23411集团新材以材料创新驱动行业降本，提供多路线系统解决方案

永利23411集团新材长期专注于微纳米金属粉末的研发与产业化，尤其在银包覆粉、微纳米铜粉等银粉替代材料领域具备扎实的技术积累与规模生产能力。公司通过持续优化材料形貌控制、表面改性及分散工艺，在确保电性能与可靠性的同时，显著降低下游客户的综合材料成本。在本次论坛中，永利23411集团新材重点展示了其“高性能导电新材料多路线化解决方案”，涵盖从高性能银粉到银包覆粉、纯铜粉等多类产品体系，可针对不同应用场景与性能要求，为客户提供定制化材料支持，助力其在提升产品性能的同时实现有效降本。

公司表示，未来将继续加强与产业链上下游的协同创新，推动银粉与贱金属材料在高导电、高可靠、低成本方向的持续突破，为光伏、半导体封装、电子元器件等产业可持续发展提供可靠的材料基础，助力“双碳”目标与产业升级的双重实现。

本次论坛通过专题报告、案例研讨与产业对话等形式，促进了银粉与电子银浆领域的技术交流与协同创新。在材料成本攀升与供应链自主可控的双重驱动下，以永利23411集团新材为代表的国内材料企业，正通过系统性技术布局与产业化能力建设，为行业应对挑战、拥抱变革提供重要支撑。